Yeni bir rapora göre TSMC, bu yılın sonlarında iPhone 8‘de yer alacak olan Apple A11 SoC üretimini resmen başlattı. Döküm görünüşte Nisan ayında seri üretimine başlamak istedik ama verim ile sorunları karşılaştı. TSMC, gelecekteki iPhone yenilemesinde A11 yongalarının tek tedarikçisi olacak.
A11 yongasının, söylentiler tarafından evrensel olarak desteklenmese de, görünüşte iPhone 7 ve iPhone 7 Plus ile aynı şasi tasarımını kullanacak olan iPhone 7s özellikli bump telefonlara dâhil olması bekleniyor.
Her zamanki gibi Apple, A11 düzenini özel özel şartnamesine uygun olarak tasarladı ve bileşenleri imal etmek için üçüncü bir tarafa güveniyor. Çoğu ölçüt, Apple’ın özel CPU tasarımlarını akıllı telefon endüstrisinde performans açısından en iyi olarak gösteriyor.
Digitimes, bazı üretim sorunları olduğunu kabul etmekle birlikte, bu konuların artık çözülmüş olduğuna dikkat çekti.
Kaynaklar, Apple’ın yeni nesil iPhone 8 serisi için 10nm çip üretimine başladığını söyledi. Kaynaklar, bir zamanlar, backend entegre fan-out paketleme sürecinde bileşenlerin istiflenmesiyle ilgili sorunlardan etkilenmişti ancak zaten çözülmüş durumda.
Diğer raporlar, iPhone 8’in iPhone 7 Plus ile aynı olan 3 GB RAM’e paketi olacağını belirtti. IPhone 8 için getiri sorunları son haftalarda yaygın olarak bildirildi. KGI, Salı günü, iPhone 8’in seri üretiminin Ekim veya Kasım ayına kadar başlamayacağını iddia etti. Bir ayrı raporda da önerdi cihaz ekim ayına kadar satışa olmayabilir.
Apple A11 yongasının varyantları, Apple’ın yaklaşmakta olan iPad revizyonlarında da görülebilir. Şirketin, yılın herhangi bir noktasında 12.9 inç yeni bir iPad Pro ve yeni bir 10.5-inç iPad Pro piyasaya çıkması bekleniyor. Ayrıca, eğer bu iPad’ler daha sonra değil daha erken başlatmak, bunun yerine bir ‘A10X’ çipi veya benzeri kullandıkları mümkündür.